光学工程师(PIC)
需求人数：1人
职位描述：本职位将负责公司核心硅光芯片产品的光学设计、仿真、测试与耦合封装工作。候选人将参与从芯片设计到模块封装的完整流程，解决光子集成子系统（PIC）实现中的关键光学技术问题。
任职要求：
1. 光学工程、光电信息科学与工程、物理电子学等相关专业，研究方向或工作经验与集成光学相关。
2. 硕士研究生学历及以上。
3. 具备光子集成芯片（PIC）的设计或测试经验，深刻理解光波导、定向耦合器、马赫-曾德尔干涉仪等基本光学元件的工作原理。
4. 具备SOI、SiN、LNOI、InP或其他至少一种材料平台的设计经验。
5. 具备端面/光栅耦合、激光器/光纤与芯片的有源/无源对准封装经验，熟悉相关工艺与设备。
6. 熟练操作光耦合对准系统、光谱分析仪、可调激光器、光功率计、示波器、误码仪等光学测试设备。
7. 熟练使用至少一种光学仿真设计工具。
符合以下条件者优先考虑：
1. 具备应力工程思维，能够分析并解决由于CTE失配、胶水固化收缩、机械夹持等因素引入的应力对光芯片性能和结构可靠性的影响。
2. 可以利用仿真工具或实验方法进行应力建模与验证，并通过优化结构设计、材料选择和工艺参数来有效管理工艺流程。
3. 具备3年以上光电器件（光模块、激光器、传感器等）或微电子封装领域的工艺开发经验（含研究生期间相关方向研究经历）。深刻理解材料特性（尤其是高分子材料）与工艺参数对产品性能的影响。
联系电话（微信）15061934829
联系邮箱：hr01@smartcore.cn
